경제

반도체값 폭등에 삼성 결단, S27 '급 나누기' 본격화

 삼성전자가 내년 초 출시 예정인 갤럭시 S27 시리즈의 기본 모델에 중국 BOE의 디스플레이 패널을 채택하는 방안을 유력하게 검토 중이다. 그동안 자사 플래그십 모델에는 삼성디스플레이의 패널을 고집해왔던 관례를 깨고 공급망 다변화를 꾀하는 배경에는 반도체 가격 급등에 따른 제조 원가 상승이 자리 잡고 있다. 이는 프리미엄 스마트폰 시장의 가격 경쟁력을 유지하기 위한 전략적 선택으로 풀이된다.

 

최근 전 세계를 휩쓸고 있는 인공지능 열풍은 스마트폰 제조 환경을 완전히 바꿔놓았다. 고성능 AI 기능을 구현하기 위한 메모리 반도체 수요가 폭발하면서 디램과 낸드플래시 가격이 전년 대비 기록적인 수준으로 치솟았기 때문이다. 과거 전체 제조 비용의 10% 내외를 차지하던 메모리 부품 비중이 최근에는 두 배 이상 늘어나면서, 제조사 입장에서는 다른 부품에서 비용을 줄이지 않고서는 제품 가격 인상을 피하기 어려운 실정이다.

 


삼성전자는 모델별로 부품 공급처를 차별화하는 이른바 '투트랙' 전략을 구사할 것으로 보인다. 최상위 모델인 울트라에는 삼성디스플레이의 압도적인 기술력이 집약된 차세대 패널을 탑재해 기술적 우위를 지키는 방식이다. 반면 기본 모델에는 상대적으로 저렴한 중국산 패널을 적용해 소비자들의 가격 부담을 최소화하겠다는 계산이다. 이미 BOE가 애플의 공급망에 진입하며 기술력을 입증했다는 점도 삼성의 결정을 뒷받침하고 있다.

 

하지만 중국산 부품 채택에 대한 소비자들의 우려 섞인 시선은 삼성이 해결해야 할 과제다. 전력 소모 효율이나 디스플레이의 내구성 측면에서 여전히 국내산 패널이 우위에 있다는 인식이 강하기 때문이다. 삼성전자는 BOE 패널이 자사의 엄격한 품질 기준을 충족하는지 면밀히 검토하고 있으며, 최종 탑재 여부는 향후 진행될 고강도 테스트 결과에 따라 결정될 전망이다.

 


비용 압박에 직면한 것은 비단 삼성뿐만이 아니다. 라이벌인 애플 역시 아이폰 18 시리즈부터 모델별 출시 시기를 이원화하는 파격적인 방안을 검토 중인 것으로 알려졌다. 수익성이 높은 프로 모델을 먼저 시장에 내놓고 기본형 모델의 출시를 늦춰 부품 수급 리스크를 관리하겠다는 전략이다. 글로벌 제조사들이 부품 가격 상승이라는 공동의 위기 앞에서 각기 다른 생존 전략을 짜내고 있는 형국이다.

 

이러한 변화는 스마트폰 시장이 단순한 스펙 경쟁을 넘어 고도의 공급망 관리 능력이 승패를 가르는 시대로 진입했음을 의미한다. 삼성전자가 중국산 패널 도입이라는 승부수를 통해 원가 절감과 품질 유지라는 상충하는 목표를 동시에 달성할 수 있을지 업계가 주목하고 있다. 글로벌 공급망의 불확실성이 지속되는 한, 제조사들의 실리를 챙기기 위한 부품 다변화 시도는 앞으로 더욱 가속화될 것으로 보인다.

 

인텔 코어 울트라 200S, AMD 압도한 '가성비'

 데스크톱 PC 시장의 하드웨어 가격 상승세가 꺾이지 않는 가운데, 인텔이 성능 최적화와 가격 경쟁력을 동시에 잡은 새로운 라인업을 선보이며 시장 재편에 나섰다. 지난 13일 인텔코리아는 서울 여의도에서 워크샵을 열고 코어 울트라 200S 플러스 프로세서의 상세 사양과 실측 성능을 공개했다. 이번 신제품은 단순히 클록 속도만 높인 과거의 리프레시 모델과 달리, 최적화 기술인 'IBOT'를 적용하고 효율 코어를 확장해 다중 작업 환경에서의 효율성을 극대화한 것이 특징이다.인텔코리아 주민규 전무는 부품 가격 상승으로 인한 소비자들의 부담을 고려해 현실적인 예산 안에서 최상의 퍼포먼스를 제공하는 데 집중했다고 밝혔다. 코어 울트라 200S 플러스 시리즈는 저전력·고효율을 담당하는 E코어를 4개 더 늘려 게임뿐만 아니라 영상 편집이나 스트리밍 등 멀티태스킹 성능을 대폭 강화했다. 특히 내부 통신 속도를 개선하고 최신 DDR5 메모리 지원 범위를 7200MHz까지 확대하며 데이터 처리 지연 시간을 줄이는 데 성공했다.성능 지표 면에서도 괄목할 만한 성장을 보였다. 인텔의 자체 측정 결과에 따르면, 코어 울트라7 270K 플러스는 이전 세대와 비교해 게임 성능이 최대 39%까지 향상된 것으로 나타났다. 경쟁사인 AMD의 라이젠 7 9700X와 비교했을 때 다중 작업 환경에서 80% 이상의 우위를 점했다는 설명이다. 이는 클록 당 명령어 처리 수(IPC)를 극대화하는 바이너리 최적화 기술이 실제 체감 성능 향상으로 이어진 결과로 풀이된다.워크스테이션 GPU 시장을 겨냥한 아크 프로 B70과 B65의 등장도 주목할 만하다. 아크 프로 B70은 32GB의 대용량 메모리를 탑재하고도 1,000달러 이하의 가격대를 형성해 중소규모 개발자들의 접근성을 높였다. 특히 로컬 환경에서 대형 언어모델(LLM)을 직접 구동할 수 있는 연산 성능을 갖춰, 고가의 엔비디아 제품군을 대체할 수 있는 강력한 가성비 대안으로 떠오르고 있다. 최근 수요가 급증하는 모바일 워크스테이션 시장을 겨냥한 내장 GPU 기술력도 함께 강조됐다.현장에서 진행된 시네벤치 R23 실측 시연은 인텔의 자신감을 뒷받침했다. 12코어 구성의 AMD 라이젠 9 9900X가 3만 점 초반대를 기록한 반면, 코어 울트라7 270K 플러스는 4만 점에 육박하는 점수를 기록하며 압도적인 격차를 보여줬다. 인텔 측은 P코어의 기본 체급 자체가 높아 한 단계 높은 등급의 경쟁사 제품과 비교해도 충분히 우위에 설 수 있다고 설명했다. 3D 렌더링 작업인 블렌더 테스트에서도 최대 23% 높은 성능을 기록하며 실무 활용도를 증명했다.인텔은 이번 플러스 라인업을 통해 고성능 PC 시장의 문턱을 낮추는 동시에 기술 리더십을 공고히 한다는 전략이다. 최적화된 명령어 실행 방식과 확장된 코어 구조는 단순한 수치 이상의 사용자 경험을 제공할 것으로 기대된다. 하반기 PC 시장의 주도권을 잡기 위한 인텔의 가성비 공세가 본격화되면서, 소비자들의 선택지는 더욱 넓어질 전망이다.